搜索筛选:
搜索耗时2.7722秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 15 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：钱开友,,
来源：低碳世界 年份：2018
针对目前农村饮水安全工程建设使用过程存在的问题,本文以实际工程项目为例,分析了农村饮水安全工程的供水现状,并提出了水源位置优化设计方案,其目的是为相关建设者提供一些...
[学位论文] 作者：钱开友,
来源：上海大学 年份：2002
本文主要围绕准纳米硬质合金制备工艺的相关技术而展开.研究内容包括：碳含量对准纳米硬质合金组织与性能的影响;稀土对准纳米硬质合金组织与性能的影响;准纳米硬质合金中稀土...
[学位论文] 作者：钱开友,
来源：上海交通大学 年份：2005
由于碳纳米管具有优良的机械和电学性能，已成为了世界各国科学家研究的热点。在碳纳米管的电学性能中，一个最重要的性能就是具有极其优异的场发射性能，这是由它稳定的化学性质，极......
[期刊论文] 作者：钱开友,王兴庆,何宝山,郭海亮,
来源：上海大学学报(自然科学版) 年份：2001
综述了纳米硬质合金制备工艺的研究与发展.比较了生产纳米粉末的两种不同方法的优缺点,重点介绍了喷雾转化法.实验数据表明,晶粒长大抑制剂的种类、加入方法对晶粒长大有很大...
[期刊论文] 作者：林仰魁,钱开友,徐东,蔡炳初,
来源：微细加工技术 年份：2004
介绍MEMS器件中常用的键合技术和适用于真空密封与器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,...
[会议论文] 作者：林仰魁,徐东,钱开友,蔡炳初,
来源：上海市真空学会成立20周年暨第九届学术年会 年份：2004
介绍MEMS器件中常用的键合技术和适应于真空密封和器件性能要求的特殊结构设计,以及提高和保持器件高真空环境的方法.合适的真空密封技术不仅能够保证和提高MEMS器件的性能,...
[会议论文] 作者：王兴庆,钱开友,何宝山,郭海亮,
来源：2005全国粉末冶金学术及应用技术会议 年份：2005
本文研究了碳含量对超细硬质合金组织和性能的影响.通过改变粉末混合料中的碳含量,研究碳含量对超细硬质合金的烧结性能、晶粒长大、合金的组织结构以及机械性能的影响,研究...
[期刊论文] 作者：钱开友,林仰魁,徐东,蔡炳初,孙卓,,
来源：材料导报 年份：2004
场发射冷阴极材料作为真空微电子器件的核心部件,在真空微电子场发射的研究与应用中占有极其重要的地位。目前碳基材料金刚石、类金刚石和碳纳米管在场发射冷阴级的研究中居...
[期刊论文] 作者：钱开友,王兴庆,何宝山,郭海亮,白佳声,
来源：上海大学学报(自然科学版) 年份：2002
该文研究碳含量对纳米硬质合金组织和性能的影响.通过对添加不同碳含量合金的组织观察和机械性能比较,发现碳对硬质合金的WC晶粒度、相组织和机械性能都有着极其重要的影响....
[期刊论文] 作者：范象泉,钱开友,王德峻,从羽奇,王家楫,,
来源：电子元件与材料 年份：2010
用于IC（集成电路）的键合铜线材料具有低成本、优良的导电和导热性等优点,但其高硬度容易对铝垫和芯片造成损伤,因此对其硬度的测量是一项关键技术。纳米压痕测量技术可以方便、......
[期刊论文] 作者：钱开友,颜丙勇,王芸,叶枝灿,徐东,蔡炳初,,
来源：材料科学与工程学报 年份：2006
采用Y2O3和Ni作催化剂，在H2和He混合气体气氛下通过弧光放电法得到高纯度的单壁碳纳米管。在用热氧化提纯法对高纯度碳纳米管产物进行进一步提纯后，用这种碳纳米管粉末与酒精配......
[期刊论文] 作者：钱开友,王芸,叶枝灿,颜丙勇,徐东,蔡炳初,
来源：微细加工技术 年份：2005
研制出了碳纳米管场发射压力传感器.在结构设计中提出了场发射压力传感器台阶双层阳极变形膜结构,计算机模拟证明,这种结构具有大量程与高灵敏度的优点.同时对这种结构的形变...
[期刊论文] 作者：钱开友,颜丙勇,林仰魁,王芸,徐东,蔡炳初,
来源：传感技术学报 年份：2005
提出了场发射压力传感器阳极变形膜的双层膜结构。计算机模拟证明这种结构与已报道的单层膜相比具有大量程与高灵敏度的优点。对这种结构的形变特性进行了实验测试,考虑到测量误差与湿法刻蚀造成膜表面的不平整因素,测实结果与模拟结果较为相符。......
[期刊论文] 作者：王芸,徐东,吴茂松,王莉,钱开友,叶枝灿,蔡炳初,,
来源：微细加工技术 年份：2006
阐述了用于场发射压力传感器发射阴极的硅锥阵列的干法制备工艺,用反应离子刻蚀(RIE)的方法在76 mm(3 in.)的低阻硅片上制备出52个均匀分布的10×12的硅锥阵列,得到了曲...
[期刊论文] 作者：张滨海,钱开友,王德峻,从羽奇,赵健,范象泉,王家楫,,
来源：半导体技术 年份：2010
由于Cu线热导率高、电性能好、成本低,将逐渐代替传统Au线应用于IC封装。但Cu线键合也存在Cu材料本身固有特性上的局限:易氧化、硬度高及应变强度等。表面镀Pd Cu线材料的应...
相关搜索：
