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[学位论文] 作者：钱银海,
来源：河南工业大学 年份：2023
随着三维芯片封装高集成化发展,封装体中微互连点的密度快速增加。这要求互连点的尺度大幅度降低,致使界面金属间化合物（Intermetallic Compound,IMC）占比不断增加,由此出现热疲劳、电迁移及重熔坍塌等难题。本论文提出了基于（热端）纳米Ni/Sn/（冷端）微米Ni结构的温度......
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