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[期刊论文] 作者：郭世柏,易正翼,阙忠游,孙靖,
来源：材料导报 年份：2020
Mo-Cu合金具有高电导率、高热导率、低膨胀率等优点,被广泛应用于电子封装材料、热沉材料、集成电路散热元件等领域。本实验以硝酸铜、钼酸铵、葡萄糖和尿素为原料,采用低温...
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