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[学位论文] 作者：阮祖刚,,
来源：中国科学院研究生院（上海微系统与信息技术研究所） 年份：2007
随着MEMS和无线传感技术的发展，对封装密度、集成度、性能和可靠性等提出了更高的要求。三维堆叠模块化封装技术可以将电子、流体、光学等器件集成在一个模块里，实现MEMS／IC、数......
[期刊论文] 作者：阮祖刚,林小芹,罗乐,,
来源：功能材料与器件学报 年份：2008
传感器系统微小型化的发展趋势是将各功能模块进行三维模块化集成。本研究将加速度计芯片及调制解调电路进行三层堆叠模块集成。其中,各层模块的组装采用了FR4基板上的COB工...
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