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[期刊论文] 作者:孟昭光,阳厚平,赵南清,
来源:印制电路信息 年份:2020
文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后续改善方向。...
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