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[会议论文] 作者：陈卓春,,
来源： 年份：2004
随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身...
[期刊论文] 作者：陈卓春,
来源：现代表面贴装资讯 年份：2009
随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺......
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