搜索筛选:
搜索耗时0.0448秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 1 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：吴群英,刘智敏,张翼飞,范围东,陈四兵,陈东琛,
来源：信息记录材料 年份：2022
当前铜镀层已经应用在诸多领域，特别是应用在电子领域。随着时代的进步，人们对电子产品精细化程度的要求越来越高，也促使电镀铜工艺需要进一步优化。而电镀铜工艺的铜镀层质量与工艺过程、电镀液添加剂等密切相关，因此电镀铜工艺优化势在必行。基于电镀铜工艺研究现......
相关搜索：
