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[期刊论文] 作者：陈斐健,陈世金,韩志伟,徐缓,,
来源：印制电路信息 年份：2017
对于阻焊制作来说，阻焊剂上BGA的PAD的影响因素很多。本文从各因素的影响原理出发，分析了压合、电镀、图形转移、阻焊曝光能量等因素对BGA焊盘的影响，确定了各因素影响BGA油墨上......
[期刊论文] 作者：张辉已, 陈斐健, 宋伟涛, 叶堉楠,,
来源：印制电路信息 年份：2019
孔内无铜是PCB制造过程中较常见的一种缺陷,其影响因素较为复杂。在全板电镀中,常见的有两种情况,包括沉铜不良和板电不良。文章通过探究垂直连续电镀线前处理过程对化学铜层...
[期刊论文] 作者：莫果, 陈世金, 陈斐健, 朱圣钦, 苟雪萍, 何为,,
来源：印制电路信息 年份：2018
以一款高纵横比为10:1的板件在垂直沉铜线制作过程中出现的孔破为例,对其产生异常的原因进行试验查找及分析,并针对此类不良提出了具体的改善措施。...
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