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[期刊论文] 作者：陈逸晞,,
来源：电子测试 年份：2021
同样的芯片封装,提供给用户的型号都会因为内部细节上的差异有所不同,这些细微的差异如果用人工识别、分拣,是很难完成的任务。特别是对于日趋小型化的芯片,人工识别和分拣更是费时费力的过程,所以构建自动化的芯片识别系统是芯片封装领域的新趋势。......
[期刊论文] 作者：陈逸晞,
来源：轻工科技 年份：2021
伴随功率金氧半场效晶体管（mosfet）电流和工作电压的大幅度增加,以及芯片尺寸的逐渐减小,从而导致器件芯片内部电场也相应增大。这些现象都严重影响功率M0SFET的可靠性,怎样提升功率器件的可靠性备受业界的期待。而其中关键的影响因素是功效器件封装失效的问题。......
[期刊论文] 作者：田文超,刘美君,辛菲,张国光,陈逸晞,
来源：电子与封装 年份：2021
陶瓷柱栅阵列(Ceramic Column Grid Array,CCGA)封装器件已在航空航天等高可靠性产品中得到了广泛应用,其中铜带缠绕型焊柱因其强度更高、韧性更好的优良性能而备受关注.针对铜带缠绕型CCGA器件的植柱工艺,通过ANSYS数值模拟分析,仿真研究了焊柱尺寸、回流曲线......
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