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[期刊论文] 作者：陈高攀,,
来源：科技展望 年份：2016
束缚水饱和度是测井资料解释中的重要参数,求取油水相对渗透率和区分油气水层的重要依据。对于不同的储层,影响束缚水饱和度的因素各不相同,求取束缚水饱和度的方法也不相同...
[学位论文] 作者：陈高攀,,
来源：长江大学 年份：2016
随着整个社会的发展,能源消费的增长和供需矛盾日益突出。石油作为能源的重要性越来越大,然而我国复杂储层的油气储量占总油气储量的比例很大,随着常规储层开采的效率的下降...
[期刊论文] 作者：陈高攀,
来源：教育界·基础教育 年份：2019
【摘要】在小学阶段，语文教育是一门基础性的课程，同时也是核心性的课程。首先，在小学教学中，语文教育是其他学科教学开展的先决条件。其次，在语文教学中，学生的思维及认知理念也会受到一定的影响，并朝着系统化的方向发展。但是，小学生自身能力不足，在学习的过程中可能无......
[期刊论文] 作者：陈高攀,
来源：商品与质量 年份：2018
目前,电力系统中的电气工程自动化技术应用已经越来越广泛,电气自动化技术在电力企业的生产、运营和管理中都发挥着重要作用,成为促进企业生产发展的重要动力.就目前电力系统...
[期刊论文] 作者：任亮朴,徐美华,陈高攀,,
来源：电子设计工程 年份：2018
基于视觉的前方车辆检测是智能驾驶辅助系统中非常重要的组成部分,针对目前前方车辆检测中关于检测速度和精度的问题,采用部分积分图结构、流水线结构、乒乓操作、数据复用等方法提高Haar特征的计算速度;对提取到的Haar特征,采用Ada Boost进行降维操作,再用SVM(......
[期刊论文] 作者：袁磊,周颖,陈高攀,陈啸宇,,
来源：科技视界 年份：2016
储层物性和含油性下限能为油田的进一步开发提供重要依据。但是,非均质性砂岩储层特征受到众多因素的影响,导致有效储层物性下限确定较为困难。本次研究以XY凹陷非均质性储层...
[期刊论文] 作者：王涛,闫娟,陈高攀,杜太顺,,
来源：机械工程师 年份：2015
研究视觉跟踪系统,以三轴运动控制机床为研究平台,结合CCD相机、运动控制卡等硬件,构建了一个工业机器人视觉跟踪系统。通过混合高斯模型进行背景建模以区分动态物体和静态场景以及对动态物体的追踪;通过相机标定、阀值分割、边缘检测、形心标定进行对目标物体......
[期刊论文] 作者：程贞, 陈高攀, 喻志远, 杨正波,,
来源：物理通报 年份：2013
对传统相位差法的声速测量原理的研究,并作改进,提出了相位差法数字测声速的方法.此方法运用了单片机的数字处理,使其能够测定不同频率、不同温度下的声速.运用此方法能够使...
[期刊论文] 作者：陈高攀,徐美华,王琪,郭爱英,,
来源：上海大学学报(自然科学版) 年份：2019
针对前方车辆检测中遇到的速度和精度问题,首先对感兴趣区域(region-of-interest,ROI)提取中大津阈值Qtsu分割方法应用范围的局限性进行了分析,并考虑累计密度函数(cumulative-density-function, CDF)阈值分割方法鲁棒性差的问题,提出了一种基于人工神经网络(ar......
[期刊论文] 作者：王雅雅,陈高攀,孙浩,刘双,王超,郝建军,
来源：农业工程学报 年份：2020
针对好氧堆肥周期长、腐熟均一化程度低以及反应器利用效率低等问题，该研究设计了一种单层发酵室有效容积为120 L、3层相互独立的好氧堆肥反应器，可对堆肥过程的各阶段进行控制且缩短堆肥周期，实现连续进出料堆肥。利用ANSYS对搅拌系统校核分析，搅拌轴的最大应力为7......
[期刊论文] 作者：陈高攀,王欣蓓,刘迎迎,赵荣,陈忍,郁静,,
来源：中国城市经济 年份：2010
随着国家富农政策的深入实施,"十一五"期间农民的收入水平的显著提高,有支付能力的需求不断增强,农村居民很快将成为即期旅游消费的需求者,其旅游花费数额也将进一步提高,将...
[期刊论文] 作者：徐莉,潘国顺,梁晓璐,罗桂海,邹春莉,陈高攀,,
来源：高等学校化学学报 年份：2014
以吡咯和对甲苯磺酸(TsOH)作为碳载过渡金属催化剂的掺杂剂,经溶剂分散及600℃热处理制备了一种高效催化氧还原反应(ORR)的碳载双杂化过渡金属催化剂(Fe-N/C-TsOH-600).利用X...
[期刊论文] 作者：陈高攀,金科年,王爱英,李黔军,李刚,郑波,吴沁轩,,
来源：长江大学学报(自科版) 年份：2016
在实际地层中组成地层的骨架成分可能有多种，单一的解释模型可能不能反映地层的真实岩性，不能精确评价储层。地层组分分析根据物理模型和测井响应特征建立方程组，求取地层剖面和......
[期刊论文] 作者：陈高攀,李俭国,罗海梅,周艳,罗桂海,谢小柱,潘国顺,
来源：机械工程与技术 年份：2020
6H碳化硅(6H-SiC)作为目前应用最广的第三代半导体材料,其加工制造过程面临工艺步骤繁琐、研磨后表面质量缺陷严重等难题。本研究提出采用飞秒激光方法直接抛光SiC切割片,考...
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