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[学位论文] 作者：陶静梅,,
来源： 年份：2004
Al-Si合金是铸造铝合金中最重要的一个系列，具有广泛的应用基础。为克服其传统组织细化方法的不足，熔体温度处理细化Al-Si合金组织的研究引起人们的关注。但目前的研究主要集中......
[期刊论文] 作者：周正,陶静梅,
来源：复合材料学报 年份：2004
利用SiO2玻璃具有易近成型、致密及各向同性的特点,通过SiO2玻璃与铝熔体间的反应合成了Al/Al2O3复合材料,克服长期以来在合成Al/Al2O3复合材料时均采用颗粒反应物的局限.反...
[期刊论文] 作者：周正,陶静梅,
来源：中国有色金属学报 年份：2004
对3种典型成分的铝硅合金(Al-20%Si、Al-12%Si和Al-7%Si)进行了熔体温度处理凝固组织变化规律的比较研究.结果表明: 在Al-12%Si共晶合金熔体处理组织中存在α枝晶与初晶硅共...
[期刊论文] 作者：周正,陶静梅,
来源：重庆大学学报：自然科学版 年份：2004
在用Al-Zn合金体系进行直接氮化时形成了ZnO,表明Zn在直接氮化时的作用与Mg存在很大差异.获得了直径远小于1 μm的ZnO长纤维、杆状以及四针状形貌,得到了证明Al-Zn早期直接氮...
[期刊论文] 作者：陶静,梅志磊,,
来源：青春岁月 年份：2018
为了探讨大学生无聊倾向、网络依赖与幸福感的关系,本研究采用大学生无聊倾向问卷、大学生网络依赖量表、综合幸福感问卷对386名大学生进行测量.结果显示,大学生的无聊倾向、...
[会议论文] 作者：陶静梅,易健宏,
来源：2015年全国粉末冶金学术会议暨海峡两岸粉末冶金技术研讨会 年份：2015
由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为电子封装领域新一代的热管理材料.本文采用放电等离子烧结工艺(SPS),成功制备了不同金刚石体积分数的铜/金刚石复合材料.研究...
[期刊论文] 作者：陶静梅,朱心昆,徐孟春,,
来源：材料导报 年份：2007
电解法是制备金属粉末的一种重要方法,但其传统制备过程所得到的粉末颗粒较粗且容易团聚。综述了超声波的物理和化学效应,对其在电沉积技术中应用的机理作了较为全面的阐述,...
[会议论文] 作者：洪鹏,陶静梅,易健宏,
来源：特种粉末冶金及复合材料制备/加工第一届学术会议 年份：2016
采用粉末冶金法,制备镀镍碳纳米管铜基复合材料,并通过光学显微镜(0M)、扫描电镜(SEM)和自制排水法测致密度装置、显微维式硬度仪来观察材料微观形貌和测试材料基础性能.以同等条件处理下的纯铜为参照组,制备得到的含1％质量分数的镀镍碳纳米管铜基复合材料的硬度......
[会议论文] 作者：陈小丰,陶静梅,易健宏,
来源：特种粉末冶金及复合材料制备/加工第一届学术会议 年份：2016
为获得高导电率的巴基纸/铜基层状复合材料,采用机械搅拌复合电成积法制备了巴基纸/铜基复合材料.采用拉曼光谱分析了不同预处理方法的巴基纸改性效果,采用场发射扫描电子显微镜(FESEM)、四探针电阻测试仪等研究了电沉积过程中电流密度、沉积电量等各相工艺参数......
[期刊论文] 作者：陶静梅, 朱心昆, 李才巨, 徐孟春,,
来源：有色金属 年份：2010
采用高能球磨法制备金锡共晶合金钎料,研究球磨后样品的微观组织随球磨时间的演变规律。XRD的检测结果表明,随着球磨时间的延长,球磨后的样品中依次出现ε相(AuSn2)、δ相(Au...
[期刊论文] 作者：陶静梅,洪鹏,陈小丰,易健宏,,
来源：材料工程 年份：2017
本文针对碳纳米管增强铜基复合材料研究中的关键问题进行了综述。对碳纳米管增强铜基复合材料的制备技术进行了分类,总结了粉末冶金法、电化学法以及其他方法的研究进展,并强...
[期刊论文] 作者：陶静梅,朱心昆,田维维,杨鹏,杨浩,
来源：中国有色金属学报：英文版 年份：2014
由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为应用于电子封装领域的新一代热管理材料。采用放电等离子烧结工艺（SPS）成功制备含不同金刚石体积分数的Cu/金刚石复合材料,研究...
[期刊论文] 作者：陶静梅,朱心昆,田维维,杨鹏,杨浩,,
来源：Transactions of Nonferrous Metals Society of China 年份：2014
由于具备较高的热导率,铜/金刚石复合材料已成为应用于电子封装领域的新一代热管理材料。采用放电等离子烧结工艺(SPS)成功制备含不同金刚石体积分数的Cu/金刚石复合材料,研...
[期刊论文] 作者：李才巨,陶静梅,朱心昆,徐孟春,陈铁力,,
来源：材料热处理学报 年份：2010
采用高能球磨机械合金化法制备了Au-20%Sn合金,分析了合金物相、组织和硬度随球磨时间的变化规律,探讨了合金塑性与合金组织及制备工艺的关系。结果表明:采用高能球磨机械合...
[期刊论文] 作者：陶静梅,黄素贞,徐孟春,李才巨,朱心昆,,
来源：材料工程 年份：2009
以纯铝粉（99．7％）为原料，采用不同的球磨参数（球料比、球磨时间），利用高能球磨法在室温下制备了具有纳米晶粒的纯Al体材料。通过X射线衍射（XRD）及显微硬度等手段，对不同球磨工艺参数下制......
[期刊论文] 作者：邓丽芳,朱心昆,陶静梅,尚青亮,徐孟春,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
新型电子封装用铜／金刚石复合材料中纯铜基和金刚石之间的界面结合强度十分低。为了获得好的界面结合强度以及好的热物理性能，在铜基中引入活性元素可以降低铜和金刚石的接触角......
[期刊论文] 作者：尚青亮,陶静梅,徐孟春,李才巨,朱心昆,,
来源：电子工艺技术 年份：2009
电子技术的快速发展对封装材料的性能提出了更严格的要求。针对封装材料的发展趋势,金刚石/铜复合材料作为新一代的电子封装材料受到了广泛的重视,概述了金刚石/铜复合材料作...
[期刊论文] 作者：鲍瑞, 李兆杰, 易健宏, 陶静梅, 郭圣达,
来源：粉末冶金工业 年份：2020
随着电子器件芯片功率的不断提高，对散热材料的热物理性能提出了更高的要求。将导热性能、力学性能优异的铜作为基体，加入高导热、低膨胀的增强体进行复合得到的铜基复合材料，能够兼顾热膨胀系数可调和高热导率等特点，是理想的散热材料。本文重点对近年来以金刚石、......
[期刊论文] 作者：李玳,周世同,李鹏,吕潍威,陶静梅,朱心昆,
来源：材料导报 年份：2014
在纳米结构的金属及合金中，随着晶粒尺寸的下降，晶界体积分数显著增加，使得晶粒长大的驱动力提高，因此纳米金属在加热时（甚至是室温下）是不稳定的。对Trelewicz／Schuh（TS）模型进行了修......
[期刊论文] 作者：李玳,周世同,李鹏,吕潍威,陶静梅,朱心昆,,
来源：材料开发与应用 年份：2014
在纳米结构的金属及合金中,随着晶粒尺寸的下降,晶界体积分数显著增加,使得晶粒长大的驱动力提高,因此纳米金属在加热时(甚至是室温下)是不稳定的,限制了其加工与应用。本文...
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