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[学位论文] 作者：随裕莹,
来源：中国石油大学(北京) 年份：2023
聚酰亚胺（PI）是分子主链上含有酰亚胺环的一类聚合物,通常由二胺和二酐反应生成预聚物并经高温（＞350 oC）酰亚胺化得到。近年来,半导体封装产业快速发展,扇出型晶圆级封装对层间介质材料聚酰亚胺提出了低温（＜200 oC）固化的性能要求,以降低与环氧模塑料的热膨胀系数不匹配......
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