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[期刊论文] 作者：雷开臣,,
来源：染整技术 年份：2011
介绍近年来染整新技术的进展,指出未来的染整趋势将会是生态染整、物理染整、仿生染整、无水、少水染整、高信息网络和高自动化染整和新纤维和新组织结构染整等,染整将会朝着...
[学位论文] 作者：雷开臣,,
来源： 年份：2013
采用自乳化法和本体聚合工艺制备出拒水的水性聚氨酯，主要研究探讨了软硬单体的种类，预聚时的n-NCO/n-OH比例，异氰酸根指数，封端程度，阴离子含量，中和程度，交联单体用量，有机硅用量，端......
[期刊论文] 作者：雷开臣, 权衡,,
来源：轻纺工业与技术 年份：2011
染整行业是高耗能、高耗水、高污染的行业,随着人们对于环保能源的意识越来越强,染整技术需要革新。现介绍近年来染整新技术的进展,指出未来的染整趋势将会是生态染整、物理...
[会议论文] 作者：雷开臣;权衡;,
来源：“润禾杯“浙江省纺织印染助剂情报网第21届年会 年份：2011
采用溶胶-凝胶法和水热法制各纳米碳负载WO3掺杂TiO2复合物，并用X射线衍射(XRD)、紫外-可见光扫描对复合物进行了研究，考察了不同条件对直接大红4BS溶液光催化降解的影响。...
[期刊论文] 作者：雷开臣,杨振,权衡,
来源：印染助剂 年份：2012
采用乳液聚合，以丙烯酸甲酯（MA）、丙烯酸丁酯（BA）和苯乙烯（St）为基本聚合单体，丙烯酸（AA）、甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA）替代N-羟甲基丙烯酰胺（NMA）为活性单体，十二烷基硫酸钠（SDS）、复合脂肪醇......
[会议论文] 作者：雷开臣, 李桢林, 严辉, 张雪平, 陈文求, 范和平,,
来源： 年份：2004
在FPC产业中,白色包封膜被逐步广泛使用,然而白色包封膜在使用过程中出现压合后卷曲度大,固化后也卷曲大,影响了后续的操作,针对这些问题,本文论述了一种新型的白色包封膜,对...
[会议论文] 作者：严辉,雷开臣,李桢林,张雪平,陈文求,范和平,
来源：第十七届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2016
3D LED灯具具有漂亮的外观造型和良好的照度均匀性.本文主要介绍3D导热铝基覆铜板及其导热绝缘胶膜的发展概况.简单介绍了LED及其发展概况,描述了3D LED灯具的几种造型技术及其特点,重点介绍了可弯曲成型的导热金属基板及其特点,分析了几种可挠性的高导热绝缘胶......
[会议论文] 作者：严辉,孟飞,雷开臣,李桢林,张雪平,陈文求,范和平,
来源：中部四省化学化工学会2017年学术年会 年份：2017
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。现在电子产品的......
[会议论文] 作者：严辉,孟飞,雷开臣,李桢林,张雪平,陈文求,范和平,周佳麟,
来源：第十八届中国覆铜板技术市场研讨会 年份：2017
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板.现在电子产品的更新换代日益频繁,电子垃圾也日因增多,但是作为FPC基材中的聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等绝缘......
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