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[期刊论文] 作者：霍灼琴,杨凯骏,,
来源：电子与封装 年份：2010
共晶焊接是微电子组装中一种重要的焊接工艺。文章简要介绍了共晶焊接的工作原理以及共晶焊料如何选用和常用共晶焊料的性能特性。然后比较了几种共晶焊接设备的优缺点,得出...
[期刊论文] 作者：霍灼琴,侯一雪,,
来源：真空 年份：2011
介绍了真空/可控气氛共晶炉设备,叙述了炉体石英加热管密封的设计选型以及后来的改造过程,最后总结了真空密封的特点和基本要求。The eutectic furnace equipment of vacuu...
[期刊论文] 作者：田志峰,霍灼琴,曹国斌,,
来源：机械制造 年份：2014
以多功能精密组装系统XY运动平台为例,介绍了一种基于ANSYS Workbench的分析设计方法.通过有限元分析找到XY运动平台的应力集中区域,主要从结构与材料方面对其薄弱环节进行改...
[期刊论文] 作者：张彩云,霍灼琴,高敏,张晨曦,,
来源：电子工艺技术 年份：2008
金凸点芯片的倒装焊接是一种先进的封装技术。叙述了钉头金凸点硅芯片在高密度薄膜陶瓷基板上的热压倒装焊接工艺方法,通过设定焊接参数达到所期望的最大剪切力,分析研究互连...
[期刊论文] 作者：霍灼琴,马海亮,张永聪,
来源：电子工业专用设备 年份：2021
介绍了真空共晶炉,通过热仿真分析得出提高真空共晶炉温度均匀性的方法,对真空共晶炉进行改进,提高了设备的温度均匀性和冷却速率,并对改进后的设备进行了测试,测试结果满足了设计的要求。......
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