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[学位论文] 作者：霍绍新,,
来源：华中科技大学 年份：2012
随着电子器件集成化程度越来越高,人们期望器件小型化,材料性能的多功能化,对材料性能的研究已经深入到纳米尺寸。多铁性材料就是一种材料中同时具有两种或两种以上初级铁性...
[期刊论文] 作者：霍绍新, 解启林,,
来源：电子工业专用设备 年份：2013
感应钎焊技术因其具有加热迅速、焊接效率高、焊料氧化少和加热部位局域化的优点,被用来焊接微波组件中的电连接器。针对组件外形不同和待焊电连接器种类不同,设计了与组件结...
[期刊论文] 作者：解启林,霍绍新,,
来源：电子工艺技术 年份：2013
初步探讨了Au-Al键合界面处于电解质类污染物中发生的失效行为及其机理。分析认为电解质类污染物作用于Au-Al键合界面后,发生了电化学腐蚀反应而加速Au-Al键合提前失效。在实...
[期刊论文] 作者：霍绍新,解启林,,
来源：电子机械工程 年份：2015
微电阻焊技术成熟且操作简便,被广泛应用于电子及机械制造领域。文中将其创新性地应用到了雷达T/R组件微波模块的内部互连中。文中首先分析了微波组件中电阻焊的实现工艺与方...
[期刊论文] 作者：金家富,杨程,霍绍新,,
来源：电子与封装 年份：2016
气密封装对采用裸芯片组装而成的多芯片组件至关重要,它可以让组件内部长期保持惰性气氛,降低元器件因湿气造成的环境失效。可伐材料是一种常用的封装材料,在微组装领域应用...
[期刊论文] 作者：霍绍新,解启林,刘炳龙,
来源：电子工艺技术 年份：2014
微波组件中的电连接器焊接要求高，感应钎焊技术因其可以实现快速焊接、焊料氧化少、热影响区域小而被用来焊接电连接器。对感应钎焊电连接器的工艺设计进行了研究，针对其工艺设......
[期刊论文] 作者：张辉, 方良超, 陈奇海, 霍绍新, 姚芮,,
来源：新技术新工艺 年份：2018
聚醚醚酮(PEEK)热塑性材料能在宽广的温度范围和极端条件下提供卓越的综合性能,成为当今最热门的高性能工程塑料。PEEK及其复合材料凭借其优良的综合性能,在航空航天领域具有...
[期刊论文] 作者：陈奇海, 方良超, 霍绍新, 姚芮, 俞建,,
来源：现代塑料加工应用 年份：2019
选用纳米蒙脱土作为增强剂,聚酰胺弹性体作为增韧剂,对尼龙11(PA11)进行了增强和增韧改性,考察了各添加剂用量对改性PA11材料力学性能的影响。结果表明:添加质量分数5%纳米蒙...
[期刊论文] 作者：方良超,陈奇海,霍绍新,姚芮,俞建,
来源：合成材料老化与应用 年份：2019
聚醚醚酮(PEEK)作为一种综合力学性能优良的特种工程塑料,应用范围越来越广。文中从聚合物共混改性、纤维增强改性、晶须增强改性及粒子填充改性等方面综述了PEEK的改性进展,...
[期刊论文] 作者：李啊强, 陈奇海, 霍绍新, 方良超, 姚芮, 崔益华, 张,
来源：工程塑料应用 年份：2019
聚醚醚酮(PEEK)较低的导热性能限制了其进一步的推广应用,为此综述了近年来 PEEK 导热性能的研究进展,重点介绍了几种常用填料对 PEEK 导热性能的影响。最后探讨了 PEEK 导热...
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