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[学位论文] 作者：韩帮耀,,
来源：哈尔滨理工大学 年份：2004
随着第三代半导体功率器件的广泛应用,对电子器件封装工艺及微焊点力学性能提出了更高的要求。其中,微焊点抗疲劳及抗蠕变性能的提高对微焊点可靠性的提升至关重要。本文以焊...
[期刊论文] 作者：孙凤莲,李天慧,韩帮耀,
来源：焊接学报 年份：2020
采用扫描电镜(SEM)研究在150℃等温时效下Cu/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Cu与Ni/Sn5Sb1Cu0.1Ni0.1Ag/Ni焊点的界面扩散行为.结果表明,在时效过程中,随着时效时间的增加,Cu/Sn5Sb1Cu0...
[期刊论文] 作者：庞树帅,孙凤莲,韩帮耀,
来源：焊接 年份：2020
以适合功率器件互联的Sn-5Sb基钎料与Cu镀Ni基板连接为研究对象,研究Sn-5Sb钎料中添加Cu,Ni,Ag元素对接头的抗时效性能的影响。将三种Sn-5Sb-CuNiAg钎料、Sn-5Sb,SAC305分别...
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