搜索筛选:
搜索耗时0.1045秒,为你在为你在102,285,761篇论文里面共找到 18 篇相符的论文内容
发布年度:
[期刊论文] 作者：韩荣刚,,
来源：山西建筑 年份：2012
结合无锡市兴塘大桥主桥钢结构拱肋制作,焊接和安装的特殊性,深入介绍了大桥主拱肋的制作方案、焊接工艺和安装方案等,通过对这种新型结构形式施工工艺的介绍,为同类工程施工...
[期刊论文] 作者：韩荣刚,,
来源：魅力中国 年份：2016
金融市场的稳定性，是确保社会经济良好发展的基础和前提，但是受众多因素的影响，在开展金融活动的时候，会面临较大的风险问题，不利于各项工作的顺利完成。要想降低金融活动风险，加快......
[期刊论文] 作者：汤丽立,韩荣刚,,
来源：铁道建筑 年份：2012
按规范要求对开源大桥进行了静动载试验。通过试验数据分析表明,该桥挠度校验系数小于1,但较接近上限值1,这与现场检测时发现中跨腹板、横隔板和顶板出现了大量裂缝比较吻合...
[期刊论文] 作者：韩荣刚 汤丽立,
来源：中华建设科技 年份：2011
【摘 要】通过实验室制作标准试件，对不同龄期的钢纤维混凝土经受不同持续时间振动荷载后的损伤进行了试验研究，与相同条件下素混凝土的试验结果进行了对比分析，结果表明钢纤维混凝土在动荷载作用下损伤程度明显小于素混凝土，残余抗压强度也明显高于素混凝土。对于......
[期刊论文] 作者：韩荣刚,张蜀南（图）,
来源：晚霞 年份：2006
在夹金山以南，二郎山下的天全县有一个村庄叫韩家坝，它地处巍峨的玄空山下。我的父亲韩培范（曾用名韩佰）就出生在这里。...
[期刊论文] 作者：汤丽立,万战胜,韩荣刚,,
来源：交通标准化 年份：2009
对宛山荡大桥主桥箱梁挂篮施工组织设计进行详细介绍，对影响工程质量和安全的因素进行探讨，并对工程中一些可能出现的突发性技术事故提出保证措施，对于同类桥梁的施工具有借鉴作......
[期刊论文] 作者：于远祥,谷拴成,韩荣刚,曹萍,,
来源：西安科技大学学报 年份：2009
基于工程实例,利用ANSYS有限元数值模拟方法,深入分析了地铁隧道开挖对临近建筑物墩基础的影响。研究结果表明:地铁隧道施工会引起墩侧摩擦阻力和墩底段轴力的变化。墩侧摩擦...
[期刊论文] 作者：赵哿,刘钺杨,韩荣刚,金锐,于坤山,,
来源：智能电网 年份：2013
介绍绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistors,IGBT)与快恢复二极管(fast recovery diode,FRD)匹配技术的特点和优势、应用前景及发展趋势。为更好地研究IGBT...
[期刊论文] 作者：石浩, 吴鹏飞, 唐新灵, 董建军, 韩荣刚, 张朋,,
来源：中国电力 年份：2019
大功率IGBT器件通过并联多个IGBT芯片来获得大电流等级,并联芯片动静态电流分布的一致性对于提高器件电流等级以及可靠性至关重要。首先介绍了大功率IGBT模块内部布局不一致...
[期刊论文] 作者：石浩, 吴鹏飞, 唐新灵, 董建军, 韩荣刚, 张朋,,
来源：中国电力 年份：2004
回 回 产卜爹仇贱回——回 日E回。”。回祖 一回“。回干 肉果幻中 N_。NH lP7-ewwe--一”＄ MN。W;- __._——————》 砧叫]们羽 制作:陈恬’＃陈川个美食Back to yield...
[期刊论文] 作者：石浩,吴鹏飞,唐新灵,董建军,韩荣刚,张朋,,
来源：中国电力 年份：2019
大功率IGBT器件通过并联多个IGBT芯片来获得大电流等级,并联芯片动静态电流分布的一致性对于提高器件电流等级以及可靠性至关重要.首先介绍了大功率IGBT模块内部布局不一致导...
[期刊论文] 作者：石浩,吴鹏飞,唐新灵,董建军,韩荣刚,张朋,
来源：中国电力 年份：2019
...
[期刊论文] 作者：张朋,韩荣刚,金锐,于坤山,何维国,刘隽,,
来源：智能电网 年份：2014
绝缘栅双极型晶体管(insulated-gate bipolar transistor,IGBT)模块是电动汽车的核心部件,针对电动汽车应用环境特点,设计一款大功率IGBT模块封装方案,从功率芯片、直接覆铜(...
[期刊论文] 作者：高明超,韩荣刚,赵哿,刘江,王耀华,李立,李晓平,乔庆楠,金,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
基于现有工艺平台开发了一款具有自主知识产权的3 300V/50A非穿通型(NPT)压接式IGBT芯片。该芯片元胞采用平面型结构,元胞注入采用自对准工艺,背发射极采用透明集电极技术。...
[期刊论文] 作者：顾妙松,崔翔,彭程,唐新灵,韩荣刚,李学宝,赵志斌,
来源：中国电机工程学报 年份：2020
开展电极结构与空间布置对压接型IGBT器件内部多芯片并联均流影响的实验研究.首先,比较多种IGBT/FRD@芯片级并联均流实验电路,进而搭建压接型IGBT/FRD芯片级动态均流特性实验...
[期刊论文] 作者：唐新灵,林仲康,张西子,燕树民,苏冰,王亮,韩荣刚,石浩,
来源：中国电力 年份：2020
机械应力是影响高压大功率压接型IGBT器件电气特性、热特性以及可靠性的关键因素之一。首先,从芯片与封装结构设计的角度,介绍单芯片以及多芯片并联机械压力分布均衡特性的研...
[期刊论文] 作者：高明超,韩荣刚,赵哿,刘江,王耀华,李立,李晓平,乔庆楠,金锐,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2020
...
[期刊论文] 作者：高明超,韩荣刚,赵哿,刘江,王耀华,李立,李晓平,乔庆楠,金锐,温家良,,
来源：固体电子学研究与进展 年份：2016
基于现有工艺平台开发了一款具有自主知识产权的3 300V/50A非穿通型(NPT)压接式IGBT芯片。该芯片元胞采用平面型结构,元胞注入采用自对准工艺,背发射极采用透明集电极技术。...
相关搜索：
