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[期刊论文] 作者：高云半导体,
来源：中国集成电路 年份：2018
广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)近日宣布,小蜜蜂家族GW1NS系列产品被提名入围Arm TechCon 2018年度最佳技术创新奖。作为高云半导体首款FPGA-SoC器件,GW1NS-2C...
[期刊论文] 作者：高云半导体,
来源：中国集成电路 年份：2019
Intrinsic ID和广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前联合宣布,高云半导体正式获得Intrinsic ID的BroadKey技术授权。高云半导体将利用BroadKey技术在其FPGA产品...
[期刊论文] 作者：高云半导体,
来源：中国集成电路 年份：2018
广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)日前宣布推出小封装、超低功耗的FPGA家族新成员GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半导体一贯的创新设计并采用目前世界上最先进的超低功...
[期刊论文] 作者：高云半导体,
来源：中国集成电路 年份：2018
近日,广东高云半导体科技股份有限公司(高云半导体)与清华大学计算机系师生举行了国产FPGA交流研讨,期间高云半导体演示了基于小蜜蜂家族GW1NS系列GW1NS-2 FPGA-SoC芯片的软...
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