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[学位论文] 作者：高扬标,,
来源：福州大学 年份：2018
随着集成电路特征尺寸不断减小和芯片设计复杂度、集成度提高,给芯片物理设计带来诸多挑战,不仅要满足芯片的时序、面积、功耗和设计周期要求,还要面临着天线效应、信号串扰...
[期刊论文] 作者：高扬标,王仁平,刘东明,
来源：中国集成电路 年份：2018
本文以一款基于SMIC0.13um工艺的微处理器芯片TINST为例,采用层次化物理设计将微处理器中MINST模块分离出来,作为软核单独设计。在顶层设计中使用层次模型调入设计好的软核,...
[期刊论文] 作者：王仁平,魏榕山,高扬标,江浩,,
来源：福州大学学报(自然科学版) 年份：2017
以深亚微CSMC M5324工艺对标准单元建库流程进行系统研究,确立一个性能好、面积相对较小的C~2MOS结构D寄存器,对其进行原理图设计优化、棍棒图绘制、版图设计验证、单元表征...
[期刊论文] 作者：高扬标,王仁平,李宏意,刘东明,,
来源：电子技术 年份：2018
文章针对特大规模集成电路划分时采用传统FM算法容易陷入局部最优和对初始解敏感的缺点,提出了一种基于概率的随机扰动移动元胞选择的优化算法.它以符合平衡约束的最高增益元...
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