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[学位论文] 作者：高飞山,
来源：西安理工大学 年份：2013
随着微电子产业的迅速发展，在电子表面贴装技术(SMT)中，对作为焊膏主体成分的焊锡微粉的粒径要求范围在20～38μm之间成为主流，想要获得所需粒径范围的微粉，关键技术在于其制备过程......
[期刊论文] 作者：韩帅,赵麦群,王子逾,李少萌,高飞山,,
来源：兵器材料科学与工程 年份：2015
采用超音速紧耦合气雾化法制备Sn0.3Ag0.7Cu无铅焊锡粉末,利用扫描电子显微镜和激光粒度分析仪分别对雾化粉末的微观形貌和粒度分布进行表征,分析了雾化过程及工艺条件(熔体...
[期刊论文] 作者：宋衍滟,赵麦群,何毓阳,高飞山,薛静,
来源：人工晶体学报 年份：2011
用化学共沉淀法制备了Y0.99-xBaxVO4∶1%Dy^3＋荧光粉,研究了Ba^2＋浓度（0≤x≤0.25）及电荷补偿剂K^＋对荧光粉发光强度的影响。结果表明：在315 nm紫外光激发下,随Ba^2＋浓度的增加,Y0.9...
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