搜索筛选:
搜索耗时0.0325秒,为你在为你在61,042,058篇论文里面共找到 3 篇相符的论文内容
发布年度:
[学位论文] 作者：鲁智德,,
来源：北京交通大学 年份：2019
随着芯片制程趋向于细微化和集成化,化学机械抛光(Chemical mechanical planarization,CMP)成为了集成电路制造不可或缺的工艺之一。它是目前集成电路制造中实现全局平坦化的主要工艺。然而特征尺寸的不断减小,集成度的不断提高对化学机械抛光工艺提出了更高的......
[期刊论文] 作者：张朝辉,耿旭,李梓万,王智源,鲁智德,
来源：表面技术 年份：2020
化学机械抛光是获取高表面平整度的有效关键技术,获得了广泛的研究和应用,其表面材料的去除作用依赖于所处的真实接触状态。归纳了抛光垫/晶圆相互作用的形式,即相互滑过而没...
[期刊论文] 作者：张朝辉, 耿旭, 李梓万, 王智源, 鲁智德,
来源：表面技术 年份：2019
...
相关搜索：
