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[期刊论文] 作者：杨防祖,杨斌,黄剑廷,吴丽琼,黄令,周绍民,
来源：电镀与涂饰 年份：2006
研究了以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜过程。分析了温度、pH、硫酸镍含量对化学镀铜沉积速率的影响及镀层的表面形貌和结构。结果表明,沉积速率随着镀液温度、pH和N i离子浓度...
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