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[会议论文] 作者：温海霞, 黄奕添, 秦嗣银, 陈大柱,,
来源： 年份：2016
近年来随着电子设备向小型化,集成化,功能化等方向发展,集成电路的集成度、运算速度和功率迅速提高,导致集成块内产生的热量大幅度增加[1],影响电子设备的使用性能和寿命...
[会议论文] 作者：张翮, 王嘉欣, 黄奕添, 郑炳浩, 陈大柱,,
来源： 年份：2015
采用微胶囊技术对相变材料进行包覆定形,制成稳定的相变微胶囊（Micro PCMs）固体微粒,这种微粒可以在很窄的温度范围内吸收或释放相变潜热,在储能调温、废热利用和防伪示假等领...
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