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[学位论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：广东工业大学 年份：2006
内圆锯切加工是整个硅晶片加工过程中的一道关键工序,其加工质量将影响到后续的研磨、抛光和刻蚀等工序的加工效率甚至影响到半导体器件的最终质量。对内圆锯切过程内圆锯片...
[期刊论文] 作者：黄蕊慰,,
来源：茂名学院学报 年份：2008
通过对内圆锯片上的单颗金刚石磨粒进行运动状况的分析，推导计算单颗金刚石磨粒的切削厚度；通过理论推导锯切时内圆锯片与工件的接触弧长，建立内圆锯片所受锯切力与切入深度、进......
[期刊论文] 作者：解振华,黄蕊慰,
来源：机电工程技术 年份：2004
芯片制造已经成为国民经济发展的进入了同行业的国际主流技本领域.本文介绍了芯片从开始单晶制作到最后芯片封装的主要工艺过程....
[期刊论文] 作者：魏昕,熊伟,黄蕊慰,袁慧,
来源：金刚石与磨料磨具工程 年份：2004
抛光垫是化学机械抛光(CMP)系统的重要组成部分.它具有贮存抛光液,并把它均匀运送到工件的整个加工区域等作用.抛光垫的性能主要由抛光垫的材料种类、材料性能、表面结构与状...
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