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[期刊论文] 作者：马小强[1],朱晓云[1],龙晋明[2],曹梅[3],
来源：中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部第二十三届学术年会 年份：2016
为优化铜导体浆料配方以提高烧结铜膜性能,采用组成和含量不同的玻璃粉配制铜浆,将其印在Al2O3基片表面并在850℃烧结后得到铜膜,考察玻璃粉对铜膜导电性与附着力等性能的影...
[会议论文] 作者：曹梅[1]朱晓云[2]龙晋明[2]陈磊[2],
来源：中国电子学会敏感技术分会电压敏学部第二十一届学术年会 年份：2014
为了在片式陶瓷上获得铜电极制成电容器,研究了前处理的活化工艺,如:活化液配方、活化时间对后续镀铜层的外观、可焊性和耐焊性、镀覆过程中的完全覆盖时间、铜镀层与基体的...
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