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[期刊论文] 作者:任凤章,殷立涛,王姗姗,A.A.VOLINSKY,田保红, 来源:中国有色金属学报:英文版 年份:2013
采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以 AgNO3和 AgBr 为主盐进行镀银。研究主盐含量、电流密度对Ag镀层表面质量、沉积速率和显微硬度的影响,并优化电镀参数。分析优化工艺下的Ag...
[期刊论文] 作者:任凤章, 殷立涛, 王姗姗, A.A.VOLINSKY, 田保红, 来源:null 年份:2013
[期刊论文] 作者:任凤章,殷立涛,王姗姗,熊毅,A.A.VOLINSKY,田保, 来源:中国有色金属学报(英文版) 年份:2016
用电镀方法在Fe、Ni和Ag基体上沉积Cu膜,在Fe和Ag基体上沉积Ni膜,在Cu基体上沉积Ag膜,在Fe基体沉积Cr膜,以及在Ag基体上沉积Ag 膜,在Ni基体上沉积Ni膜和在Cu基体上沉积Cu膜。采用...
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