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[期刊论文] 作者：A.H.Chapman, W.B.Hampshire, D.,
来源：电镀与精饰 年份：2004
在电子工业中锡合金应用的增加和锡镀层显著地增长已成为一种发展趋势。锡最突出的特点是无毒、抗蚀性好和优良的可焊性。锡很容易镀出,并把锡的上述特性给予钢、铜、铝...
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