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[期刊论文] 作者：D.Peters,K.Bartosh,C.watts,C.Tran,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题。阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀的抑制剂。为观察阻挡层浆料对清洗工艺的...
[会议论文] 作者：Tsukimura Brian,Michael R.Gledhill,Michael C.Tran,
来源：Seventh International Crustacean Congress(第七届国际甲壳动物学大会) 年份：2010
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[会议论文] 作者：Tsukimura Brian,Michael R.Gledhill,Michael C.Tran,
来源：Seventh International Crustacean Congress(第七届国际甲壳动物学大会) 年份：2010
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