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[期刊论文] 作者：Chin.,S,
来源：今日电子 年份：2000
市场上对于能够处理大电流,并且具有小型封装的高功率MOSFET器件的需求越来越大,从而促使人们去努力开发8引出端封装,使它的热特性能够超过所有其它形式的封装。新开发的封装...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,
来源：今日电子 年份：1998
Sonic Connections公司(Walpole,MA)已经发展了一门电缆终端技术:采用超声波能量用于时间和劳力密集的隔离变位连接或焊接。这门技术被称为声波卷缩,该技术尚未获得专利...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,
来源：今日电子 年份：1998
高针数的插座和适配器使现在集成电路的样品试验和测试工作变得轻松自如...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,卢文豪,
来源：今日电子 年份：1998
芯片规模封装技术(chip-scale packaging)作为一种制造更小型电子产品的方法,开始获得应有的地位与声誉。该方法用到的工艺包括内引线键合及芯片级组装等一系列工艺,可对各种...
[期刊论文] 作者：Chin.,NJ,徐训风,
来源：地方病译丛 年份：1992
氟中毒的临床表现是由于过多摄入氟所致。一些研究已经报告了氟对软组织的影响,但缺少生殖器官的研究资料。Chinoy和 Sequeira 二氏报告了摄入30天氟化钠(10～20mg/kg...
[期刊论文] 作者：Chin.,JS,徐建英,
来源：国外建材科技 年份：1991
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[期刊论文] 作者：Chin.,NJ,徐训风,
来源：地方病译丛 年份：1993
土壤、水、食物及空气中普遍存在氟化物。水是人类摄氟常见的主要途径。饮用水氟浓度过量可导致严重地方性氟中毒。在印度患氟骨症和牙齿氟中毒人数超过一百万。由胃肠...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
在1998年度内进行的封装和电源的开发工作,充分反映了产业界对于缩小电子产品体积,提高电子产品性能和增加其功率处理能力的迫切追求。为了跟上半导体器件在多引出端和...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
四层有机封装衬底的热膨胀系数与线路板匹配良好,可引出多达1157根引脚...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,王企华,
来源：今日电子 年份：1998
一项获得专利权的新型芯片载体,可以将日益复杂的ASIC和微处理器封装在一起;花费的费用又不太高,可以接受。该封装适用于工业界标准的芯片粘接工艺。...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
芯片制造公司Intersil(位于加州的Irvinc)针对无线通信用高集成度芯片的需要,成功地开发了一种芯片制造工艺。该公司打算利用此种工艺,生产日益增长的无线网络市场需求...
[期刊论文] 作者：Chin.,S,王正华,
来源：今日电子 年份：2000
Motorola实验室(位于美国亚利桑那州的Tempe)和Los Alamos国家实验室(位于美国新墨西哥州的LosAlamos)联合开发了一种微小型的燃料电池。预计这种电池终有一天可望取代...
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