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[期刊论文] 作者：Tony Winster,Craig Borkowski,Ablestik,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥.与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率....
[期刊论文] 作者：Tony Winster,Craig Borkowski,Ablestik,Rancho Dominguez,Calif Alan Hobby,高仰月,,
来源：电子工业专用设备 年份：2006
在晶圆背面涂覆中,用于晶圆背面涂覆的黏性粘合剂以浆料形式提供并干燥。与粘贴薄膜相比较其优点包括成本减少20%～30%,键合线厚度可控并可获得较高的生产效率。...
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