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阻挡层浆料特性对CMP后清洗效力的影响
[期刊论文] 作者：D.Peters K.Bartosh C.watts C.T, 来源：电子工业专用设备 年份：2005
铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题.阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀的抑制剂.为观察阻挡层浆料对清洗工艺的影...
阻挡层浆料特性对CMP后清洗效力的影响
[期刊论文] 作者：D.Peters,K.Bartosh,C.watts,C.Tran, 来源：电子工业专用设备 年份：2005
铜化学机械平面化不同阻挡层浆料的应用引起了铜CMP后清洗的问题。阻挡层浆料的差异包含但不限于pH、研磨剂粒子材料和尺寸及铜腐蚀的抑制剂。为观察阻挡层浆料对清洗工艺的...
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