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[期刊论文] 作者：David Morrison,
来源：今日电子 年份：1999
正在扩展的产品线和先进的处理技术保证了各种应用的更高性能 半导体销售商们意识到对高性能功率器件日益增长的需求,因此正加紧步伐进行产品开发以满足各类市场需求。 对...
[期刊论文] 作者：DAVID MORRISON,
来源：今日电子 年份：1998
新公布的数据转换器芯片的调查报告,再一次揭示了芯片性能、集成度和价格方面的种种发展趋势。这份调查报告表明了转换器芯片的当前技术水平和已实现的技术特性,显示了在取...
[期刊论文] 作者：David Morrison,陈云瀚,
来源：今日电子 年份：1999
【正】 振荡器制造者正在把它们的封装缩小很多毫米,并把稳定度提高多个ppm,创造更小、更精确的频率源。作为对市场要求缩短研制周期的反应,销售者经常把产品定单上的...
[期刊论文] 作者：David Morrison,马琳,
来源：今日电子 年份：1998
芯片技术的进步还未曾能完全取代射频(RF)设计所需的技术,但是目前推出的集成电路为主流设计人员进入无线领域拓展了新的机遇。这些低成本和高集成度的器件有可能建立一种利...
[期刊论文] 作者：David Morrison,兆霁,
来源：今日电子 年份：1999
1998年模拟和混合信号IC的主要成绩包括具有了可编程性、封装水平提高以及性能价格比的突破性提高。其他一些值得注意的宣布还有分立半导体器件设计的新方法、时钟振荡器性...
[期刊论文] 作者：David Morrison,郭庆春,
来源：今日电子 年份：1999
环境封装(environmentally sealed)的系列芯片级封装(CSP)芯片较过去为保护芯片免受污染的传统IC形式大大地降低了空间需求The environmentally sealed family of chip sca...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：2009
SiHP18N50C（TO-220）、SiHF18N50C（TO220FULLPAK）和SiHG20N50C具有500V的额定电压，在10V栅极驱动下的最大导通电阻为0．27Ω。低导通电阻意味着更低的传导损耗，从而为功率因数校正（PFC）...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
【正】 加利福尼亚州圣克拉拉(SantaClara,CA)的美国国家半导体公司新近推出的CSP封装技...
[期刊论文] 作者：David Morrison,刘有军,
来源：今日电子 年份：1998
新一代无线LAN(WLAN)芯片的目标是突破限制当前无线数据设备发展的性能障碍和成本障碍。为24千兆赫ISM频带中的IEEE 802.11兼容应用而开发的这些设备,提供在直接序列或...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
据报道,在最近于美国加州SantaClara举行的国际硬件描述会议上,VHDL国际协会(位于美国科罗拉多州的Boulder)宣布VHDL涵盖模拟和混合信号的(AMS,analogy and mixed-signal)增...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
Harris半导体公司(位于美国佛罗里达州的Melbourne)宣称它的一项针对2.4GHz工作条件优化了的BiCMOS工艺,可以使无线网的应用线路(例如基于IEEE 802.11标准的应用)得到改善。...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：1999
作为一家EDA软件和服务公司OrCAD公司(位于奥列冈州的Beaverton),通过创造性地在网上建立部件目录并且和一家重要的销售集团公司建立了合作联盟,希望籍此能改变设计人员的工...
[期刊论文] 作者：David Morrison,王正华,
来源：今日电子 年份：1998
近来有两种新型封装上市,使设计人员在对空间占用要求比较严格的应用场合可以较好地处理功率耗散问题。一种是加州东芝美国元器件公司的,用来封装普通二极管和肖特基势垒二...
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