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硅穿孔技术或将改写芯片进化史
[期刊论文] 作者：Jim Walker,Dean Freeman,Mark S, 来源：中国电子商情：基础电子 年份：2010
对半导体相关业者来说，各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键。不过，随着工艺发展，也有迥然不问的作法可望问世，进而带来通盘改变，而3D IC便是其中之一。...
硅穿孔技术或将改写芯片进化史
[期刊论文] 作者：Jim Walker,Dean Freeman,Mark Stromberg,, 来源：中国电子商情(基础电子) 年份：2010
对半导体相关业者来说,各式先进工艺的演进向来是左右技术与市场发展的关键。不过,随着工艺发展,也有迥然不同的作法可望问世,进而带来通盘改变,而3DIC便是其中之一。For t...
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