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[期刊论文] 作者：Jeff Dorsch,,
来源：集成电路应用 年份：2018
硅材料的发展势头依然强劲,但要将硅扩展到一些新市场和新工艺节点变得越来越困难。对于一些节点来说,CMOS已经走到尽头了,这在每个新节点上都变得更加明显。未来的发展将取...
[期刊论文] 作者：Jeff Dorsch,,
来源：集成电路应用 年份：2018
在越来越多的设计和越来越多的市场中,我们都能看到FPGA的身影。随着它们被纳入越来越多的系统中,它们本身也在变得越来越复杂。十年之前,FPGA的主要市场是工业、医疗、汽车...
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