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[期刊论文] 作者：Leo Archer,Han-Mil Kim,Jong-Kook Song,Eun-Su Rho,Jae Yong Park,Won Ho Cho,,
来源：电子工业专用设备 年份：2007
在半导体制造流程中,晶圆清洗正在成为一种更加关键的工序模块.因为集成度的提高,需制定适合于清洗机及更高器件结构均匀性的要求.清洗的有效性最终会影响器件的性能和成品率...
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