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[期刊论文] 作者：郑志强,程秀兰,Frank Ta,,
来源：电子与封装 年份：2008
文章回顾了功率器件封装工艺中几种常见的互连方式,主要介绍了铝条带键合技术在功率器件封装工艺中的主要优点,特别是它应用在小封装尺寸的功率器件中。铝条带的几何形状在一...
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