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[期刊论文] 作者：Gary R.Weihe,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去。...
[期刊论文] 作者：Gary R.Weihe,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能.由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下去.如...
[期刊论文] 作者：Gary,R.Weihe,Ph.D.,欧家忠,
来源：印制电路信息 年份：2001
历史上,微电子工业在降低电子系统级成本和尺寸方面是非常成功的,同时还提高了系统性能。由于可预见的高硅集成度以及集成电路封装的快速进展,这种发展趋势仍然会继续下...
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