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[期刊论文] 作者：H.Kirchberger,S.Pargfrieder,P.Kettner,C.Schaefer,
来源：电子工业专用设备 年份：2005
化合物半导体材料的应用经历了稳定的增长,尤其是在光电子产业中更为典型。这些材料的应用要求在封装之前需将衬底减薄到100μm以下。由于这种材料的易碎性,需要某种支持方式...
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