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Effect of a Trace of Bi and Ni on the Microstructure and Wetting Properties of Sn-Zn-Cu Lead-Free So
[期刊论文] 作者：Haitao MA,Haiping XIE,Lai WANG,
来源：材料科学技术学报：英文版 年份：2007
微观结构和 Sn-9Zn-2Cu ( SZC )的融化的行为 3 wt %双性人和 Ni 增加的各种各样的数量是的无铅的 solderwith 有 Cu 底层的 Sn-Zn-Cu 的 studied.The 弄湿性质和 theinterf...
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