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[期刊论文] 作者：Iscoff,R,文汉,
来源：电子材料（机电部） 年份：1991
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[期刊论文] 作者：谢克佳,Iscoff,R,
来源：江南半导体通讯 年份：1991
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[期刊论文] 作者：Iscoff,R,苏世民,
来源：半导体情报 年份：1994
ＭＣＭ是最佳封装技术吗？ＭＣＭｓ：Ｐａｃｋａｇｉｎｇ’ｓＦｉｎａｌＦｒｏｎｔｉｅｒ？ＲｏｎＩｓｃｏｆｆ等尽管ＭＣＭ被誉为未来的主要封装技术，但它仍面临着一些技术和经济方面的难题。多芯片组件（ＭＣＭ）的发展正处在红热阶段，它是ＩＣ封装革命的一个重要组成.........
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