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[期刊论文] 作者：Brian R.Harkness,J.S.Alger,S.J,
来源：电子工业专用设备 年份：2004
在焊点间距和焊球尺寸进一步微型化、芯片面积进一步增大趋势的推动下,器件的可靠性也正在被推向尽头.以致不采用应力缓冲再分布层就越来越难以保障可靠性的实现.因此,提供一...
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