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[期刊论文] 作者:Cary Ching,Harry Whitesell,Shankar,Venkataraman,, 来源:集成电路应用 年份:2008
采用臭氧/正硅酸乙酯(O3/TEOS)基前驱物,通过次大气压化学气相沉积(SACVD)在深宽比高于8:1的STI和深宽比高于6:1的PMD应用中展现了优异的填充性能,并提高了器件的驱动电流,改...
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