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[期刊论文] 作者：Jeff Sherman,
来源：电子与电脑 年份：2010
硅芯片(silicon)及封装技术的进展使得尺寸缩小的产品需要更多的电量,DualCoolTM NexFETTM电源MOSFET结合新一代硅产品技术与能够在标准体积尺寸中达到上端降温(topside cooling)效果的封装,这些技术的结合使得效率、功率密度(powerdensity)及可靠度达到新境界,......
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