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[会议论文] 作者：JIM Zanolli,Joe Cachina,
来源：2008中国高端SMT学术会议 年份：2008
在目前的无铅线路板组装中,混装路板所占的比例远远高于100％是表贴元件或100％是通孔元件的板子,典型的混装印制线路板只含有几个通孔器什,通常是连接器,与其它主被动元件不同的......
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