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[期刊论文] 作者：Julien Happich,,
来源：集成电路应用 年份：2015
从制造商的立场来看,除非实现硅穿孔（TSV）所增加的成本以及随之而来的所有工艺步骤都能够因为芯片性能优势而得到大部分的补偿,或是工艺与材料成本大幅降低,才可能加速3D IC的...
[期刊论文] 作者：AIR, Julien Renault,,
来源：设计 年份：2004
2010年JULIEN RENAULT曾凭借铝制家具HAND FORGED ALUMINUM SERIES获得过D~3 CONTEST的一等奖,此系列探索了大规模的商业生产与近手工的品质与技术的关系。2012年的RECYC...
[期刊论文] 作者：Julien Cesbron, Fabienne Anfos,
来源：轮胎工业 年份：2004
在过去几十年里,降低轮胎/路面噪声一直是道路交通噪声治理的主要方面。轮胎/路面噪声的产生机理非常复杂,包括轮胎振动、空气泵浦和粘吸/滑动现象等。为了能够很好地预...
[期刊论文] 作者：张艺江, 秦学英, Julien Pettré, 彭群生,,
来源：计算机辅助设计与图形学学报 年份：2004
将虚拟人群与实拍视频场景融合实现虚拟人群对现实场景中动态目标的合理避让,是增强现实技术有待解决的一个新问题.文中首先对实拍视频流进行分析,获取真实动态目标在三维空...
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