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[会议论文] 作者：M.Cazes,C Pizzetti,J.Daviot,T.Souza,A.Gallegos,M Fourel,
来源：中国电子学会电子制造与封装技术分会电镀专家委员会第十七届学术年会 年份：2015
在超微距铜柱集成电路封装技术上，传统的蚀刻及阻光层剥离制程中，正在面临着不断增长的严峻要求。为了维持集成电路的供能性和可靠性，集成电路封装制程需要历更可行性的解决办法，以增强清洁性能、材料的兼容性及对不同金属腐蚀的选择性。在光刻法之后，于ECD铜沉积形......
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