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[期刊论文] 作者：Christopher,M.Scanlan,Nozad,Ka,
来源：中国集成电路 年份：2004
一,SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内.这个概念看起来很容易理解,熟悉封装技...
[期刊论文] 作者：Christopher,M.Scanlan,Nozad,Ka,
来源：中国集成电路 年份：2004
三,SiP的设计.系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重.通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封装设计方,封装装配方,以及电子系统OEM方;并且...
[期刊论文] 作者：Christopher M.Scanlan, Nozad K,
来源：中国集成电路 年份：2004
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[期刊论文] 作者：Christopher M.Scanlan,Nozad Karim,王正华,
来源：中国集成电路 年份：2004
一,SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解,熟悉封装...
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