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[期刊论文] 作者:MARIA LAUGHLIN,王正华,
来源:今日电子 年份:2000
高度集成的封装为便携式电子产品包装新型的模拟集成电路芯片...
[期刊论文] 作者:MARIA LAUGHLIN,王正华,
来源:今日电子 年份:2000
高度集成的封装为便携式电子产品包装新型的模拟集成电路芯片Highly integrated package for portable electronics packaging new analog integrated circuit chip...
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