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化学镀钯
[期刊论文] 作者：MikeToben, MirianaKanzler, 李荣,, 来源：印制电路信息 年份：1997
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线...
化学镀钯
[期刊论文] 作者：MikeToben,MirianaKanzler,李荣,荆文, 来源：印制电路信息 年份：1997
紧随着对生产步骤更少、线路效率更高的技术的要求,用于元器件装配的表面贴装技术的应用得到了持续增长。有效表面连接的焊盘和元器件引线的平整性最基本要求。这就使线路和...
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