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[期刊论文] 作者：Christopher M.Scanlan,Nozad Karim,王正华,
来源：中国集成电路 年份：2004
一,SiP技术的产生背景系统级封装SiP(System-In-Package)是将一个电子功能系统,或其子系统中的大部分内容,甚至全部都安置在一个封装内。这个概念看起来很容易理解,熟悉封装...
[期刊论文] 作者：Nozad Karim,周嵘,Ozgur Misman,Mi,
来源：中国集成电路 年份：2014
随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装（SiP）在降低开发成本、实施灵活设计、缩......
[期刊论文] 作者：Nozad Karim,Douglas J.Mathews,Simon McElrea,Akito Yoshida,,
来源：电子设计技术 年份：2004
目前,电子系统的设计流程还是传统模式:在整个设计进程中,不同的工程组(硅芯片、IC 封装和印刷电路板的设计者)在相对隔绝的环境中按部就班地工作。然而,对于当今的高级系统...
[期刊论文] 作者：Nozad Karim,周嵘,Ozgur Misman,Mike DeVita,邹毅达,,
来源：中国集成电路 年份：2014
随着移动通信和其它电子应用领域的不断进步,系统集成需求日益紧迫。除了可以应对系统性能、功能、成本和小型化的更高要求,系统级封装(SiP)在降低开发成本、实施灵活设计、...
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